210mm 대형 실리콘 웨이퍼 기술 및 Half Module 기술 적용

MBB(Multi-busbar) 기술을 적용하여 광활용도를 효과적으로 향상시키고 내부 전류 소모량을 감소시켰습니다.

혁신적인 비파괴 절단 기술을 적용하여 균열 위험 감소

TUV North Germany의 산업 표준 anti-PID(잠재적 유도 붕괴)